射频从业者必看，全球最大的砷化镓晶圆代工龙头解读

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版权声明：本文内容整理自网络，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 2010 年起因为从2G 进入3G 时代(2010~2013) ,带动智慧行动装置高速起飞,带动了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013 后因为有Si 制程的PA 高性价比的替代品出现(CMOS PA/MMPA) ,使得出现产业替代危机。 但到了2013年后，压抑产业的不利因子逐渐消失淡化(因为高通与Skyworks推出Si制程MMPA , CMOS PA , 主打高性价比策略) 。紧接着，时代潮流转进高频多频带无线通讯后(eg 4G) , 不管是高中低阶, 4G手机渗透率开始起飞,更有利的是所需PA元件用料从以往3G的3~5颗,4G要变多到4~6颗,其他像是WIFI 11.ac ,基地台的射频模组等等也是需要多加用料。这就增长了对射频器件的需求。   由于3-5族的元件物理特性远优于Si制程元件(低 ………………………………