2024全球半导体产业链分析全景图

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半导体产业链大致可以划分为上游、中游和下游三个主要部分。上游是半导体产业的支撑环节，主要由半导体材料和半导体设备构成。半导体材料是晶圆制造与芯片封装的关键基础，其性能直接影响到最终产品的质量和性能。 从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入及封装等上百道特殊工艺步骤，因此，半导体材料的质量和技术水平至关重要。同时，半导体设备也是产业链中的关键支撑，包括氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机等，这些设备的技术进步对半导体产业的发展具有反向推动作用。 中游则是半导体制造产业链，主要包括IC设计、制造和封测三个环节。IC设计是产业链的核心，其创新能力决定了产品的市场竞争力。制造环节则是将设计转化为实际产品的关键步骤，需要高度精密的设备和工艺。而封测 ………………………………