CMOS图像传感器晶圆级封装技术

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点击蓝字 关注我们 CMOS图像传感器晶圆级封装技术 一、CIS的定义与分类 CIS的功能是将光信号转换为电信号，并通过读出电路转为数字化信号，根据结构技术可将其分为 前照式(FSI)、背照式(BSI) 和 堆栈式(Stacked) 三种，堆栈式CIS是未来的主流⽅向。 二、CIS工作原理 CIS由 感光电路 与 信号转换电路 组成，CIS将光信号转换为电信号，并通过读出电路转为数字化信号，CIS广泛应用于视觉领域，是摄像头的核心组成部分。 CIS由 感光电路 与 信号转换电路 组成，CIS将光信号转换为电信号，并通过读出电路转为数字化信号，CIS广泛应用于视觉领域，是摄像头的核心组成部分。 CIS主要应用于消费电⼦、汽车、安防、医疗四⼤领域，其中⼿机CIS市场规模最⼤。汽车CIS技术壁垒较⼿机CIS⾼，更追求稳定性与安全性。 三、CIS封装技术演变 CIS封装最初采用的是带有玻 ………………………………