主要观点总结
本文主要介绍了苹果在iPhone上的内存技术变革以及未来可能采用的离散内存技术。文章提到自iPhone X发布后，双层PCB主板成为了iPhone的标志，但随着Apple Intelligence的推出，iPhone的内部设计可能会迎来大变化。有爆料显示，未来的iPhone 18系列可能会采用离散内存技术，以应对AI时代对内存的需求。离散内存技术的采用意味着内存架构从集成转向独立，苹果可能会放弃目前采用的PoP封装方案，改为委托芯片代工厂实现分离式封装LPDDR DRAM。此外，文章还提到了内存对于AI性能的影响，以及目前iPhone内存技术面临的挑战。
关键观点总结
关键观点1: 苹果在iPhone X上采用了双层PCB主板，这是其十周年力作的标志性设计。
随着Apple Intelligence的推出，iPhone的内部设计将有重大变化。
关键观点2: 爆料显示，未来的iPhone 18系列将采用离散内存技术，以应对AI时代对内存的需求。
离散内存技术的采用意味着内存架构从集成转向独立，苹果可能会放弃PoP封装方案，采用分离式封装LPDDR DRAM。
关键观点3: 内存对于AI大模型非常重要，使用Transformers接口加载模型需要将模型完全加载到设备内存后再写入GPU的显存中。
目前iPhone的内存技术面临挑战，需要提高数据传输速度和内存带宽以满足AI大模型的需求。
关键观点4: 离散内存设计将为iPhone的散热管理提供优势，解决PoP堆叠导致的散热问题。
苹果面临变革的紧迫性，需要适应消费者对于AI功能的需求，同时应对全球消费者换机低欲望周期的挑战。
文章预览
在2017年发布的iPhoneX上，苹果方面在这款十周年力作上带来了双层PCB主板，为Face ID、Taping Engine和更大的电池提供了空间。自此之后，更高集成度的双层主板就成为了iPhone的标志。但随着Apple Intelligence的横空出世，iPhone的内部设计可能会迎来大变化。 日前有爆料显示，2026年亮相的iPhone 18系列不仅会采用全新的WMCM封装方式和升级至12GB内存，并且还有望用上离散内存技术，从而在处理大型数据集、进行机器学习运算等方面表现得更为出色。而离散内存技术的采用，就意味着iPhone的内存架构从集成转向独立，原先堆叠在SoC上的内存模块将会独立。 简单来说，就是苹果可能会放弃iPhone目前采用堆叠封装（PoP）方案，改为委托芯片代工厂实现iPhone 18系列的分离式封装LPDDR DRAM。其实从iPhone 4开始，苹果就将LPDDR DRAM直接堆叠在SoC上，以实现更为紧凑的机身结构
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