文章预览
👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 来源:内容编译自global,谢谢。 佳能公司今天宣布,它将于 2024 年 9 月 26 日向位于德克萨斯州的半导体联盟德克萨斯电子研究所 (TIE) 运送其最先进的光刻平台——用于半导体制造的 FPA-1200NZ2C 纳米压印光刻 (NIL) 系统。 佳能于2023年10月13日发售FPA-1200NZ2C,在世界范围内率先将采用NIL技术的半导体制造系统商业化,该技术以不同于传统投影曝光技术的方法形成电路图案。 与传统的光刻设备不同,传统的光刻设备通过将电路图案投影到涂有抗蚀剂的晶圆上来转移电路图案,而新产品则是像印章一样将印有电路图案的掩模压入晶圆上的抗蚀剂中。由于其电路图案转移过程不经过光学机制,因此掩模上的精细电路图案可以忠实地再现到晶圆上。新系统降低了功耗和成本,能够以 14 纳米1的最小线宽进行图案
………………………………