新质生产力 科特估 算力龙头 有望迎来10倍增长 AI算力核心公司全面梳理

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逻辑驱动： 芯片散热技术：迈向高效时代的新篇章 随着电子设备性能的不断提升，散热问题变得日益重要。 它不仅关系到设备的性能表现，还直接影响到产品的耐用性。 在芯片技术迅猛发展的今天，散热技术也在不断进化， 从传统的热管散热到更为先进的3D垂直冷却（3DVC）技术，再到液体冷却技术，这一进程预示着散热技术的巨大潜力和发展空间。 散热技术的演进与高效解决方案 散热技术主要分为风冷和液冷两大类。 风冷技术包括热管和垂直冷却技术，它们虽然成本较低且易于实现，但在散热能力上存在局限。 3DVC技术通过显著提升散热能力，能够应对高达1000W的热负荷，但通常需要与风扇系统配合使用。 而液体冷却技术，尤其是冷板式和浸没式液体冷却，以其卓越的散热效率受到市场的青睐。冷板式液体冷却技术已经较为成熟，并在多个领 ………………………………