照亮半导体创新之路（三）用于半导体后端工艺制造的光

主要观点总结

本文主要介绍了半导体制造过程中的前端工艺和后端工艺，以及在这个过程中激光技术与创新材料的应用。文章还详细描述了Coherent高意在半导体制造中的重要作用，包括他们提供的激光器和光学元件、创新的陶瓷材料等，并解释了其选择Coherent高意的原因。此外，文章还提到了半导体行业的未来趋势和关键市场的推动，以及Coherent高意将如何继续引领这一进程。

关键观点总结

关键观点1: 半导体制造分为前端工艺和后端工艺，并介绍了两者的主要步骤和挑战。

文章详细描述了半导体制造的两个主要阶段，前端工艺和后端工艺，以及它们的主要步骤和挑战。这些步骤包括EUV光刻、晶圆检测、晶圆切割、器件解键和先进封装等。

关键观点2: 激光技术与创新材料在半导体制造中的应用。

文章强调了激光技术和创新材料在半导体制造中的重要性，并介绍了Coherent高意如何使用超短脉冲激光器和创新陶瓷材料来满足这些需求。这些技术和材料有助于提高制造的精度和效率。

关键观点3: Coherent高意在半导体制造中的重要作用及客户选择其原因。

文章解释了为什么客户会选择Coherent高意作为他们的合作伙伴。其中包括其高性能的产品、优质的服务、深厚的专业知识和长期的稳定性。Coherent高意还能够在技术上进行重大投资，并提供大量的内部资源和运营规模。

关键观点4: 半导体行业的未来趋势和关键市场的推动。

文章讨论了半导体行业的未来趋势和关键市场的推动，包括随着技术的发展，半导体制造的精度和效率将进一步提升。此外，文章还提到了Coherent高意将继续引领这一进程，为全球半导体制造商提供先进的解决方案和可靠的服务。

文章预览

半导体制造过程分为前端工艺和后端工艺。前端工艺主要涉及晶圆的制造和晶体管的形成 ，包括EUV 光刻、晶圆检测等；而后端工艺是指在晶圆上完全形成电路后发生的工艺，包括晶圆切割、器件解键和先进封装。虽然这些步骤不需要与晶圆制造的“前端”步骤相同的极端精度水平，但它们仍然具有挑战性。随着电路变得更小，引入了新材料，封装方法变得更加复杂，它们也变得越来越复杂。 图：集成电路主要的生产步骤 激光技术与创新材料 在后端工艺制造中的应用 Coherent高意满足这些需求的一种方式是使用 超短脉冲（USP）激光器 ，这些激光器非常适合晶圆切割、钻孔和面板化任务。Coherent高意还提供一系列激光器和光学元件，以解决先进封装中的许多基于激光的应用，包括印刷电路板（PCB）和基板钻孔、键合、解键和标记。这些激光器提供了 ………………………………