主要观点总结
本文报道了高通公司在2024年中国国际进口博览会上的展示和访谈内容。文章介绍了高通公司连续七年参加进博会，展示新技术、新体验和新合作，并强调了其在5G和终端侧人工智能领域的创新成果和沉浸式体验。同时，文章提到了高通公司董事长孟樸的采访内容，包括高通在人工智能、技术创新、与中国手机厂商的合作、智能网联车领域的发展以及终端侧AI的应用等方面的论述。
关键观点总结
关键观点1: 高通连续七年参加进博会，展示其在5G和终端侧人工智能领域的创新成果和沉浸式体验。
高通在进博会上展示了新的终端设备、技术和合作成果，旨在推动智能计算引领的科技创新产业生态的发展。
关键观点2: 孟樸表示人工智能技术已经发展多年，高通在将人工智能技术应用于终端设备方面有着丰富的经验。
他认为人工智能应该与云端相结合，在终端侧得到实际应用和落地。科技企业必须持续前进，高通将继续保持其竞争力，推动技术的不断创新和发展。
关键观点3: 高通在进博会上推出“5G+AI赋能千行百业”的口号，强调5G和AI的结合将成为未来技术发展的趋势。
孟樸表示，高通致力于推动这一领域的创新，并展示了各种技术产品，再次强调了终端侧人工智能的主题。
关键观点4: 孟樸介绍了高通在智能网联车领域的最新进展，包括与汽车制造商的合作以及技术在汽车领域的应用。
他强调了智能网联车的发展趋势以及高通在这一领域的地位和作用。
关键观点5: 孟樸讨论了终端侧AI的应用和落地，强调了AI正逐渐成为主流终端产品的关键能力。
他解释了云端与终端侧AI的区别，并指出高通的努力方向是将生成式AI大模型应用到手机等终端设备中。
文章预览
在2024年的中国国际进口博览会（进博会）上，高通公司再次成为焦点。 自2018年以来，高通已连续七年参加这一全球经贸合作重要平台。在过去几年里，高通不仅通过进博会展示了其新技术、新体验和新合作，还借此平台进一步加强了与中国众多行业伙伴的交流合作，见证了中国5G的发展和商用化进程。而在今年，高通以“让智能计算无处不在”为主题，展示了在5G和终端侧人工智能领域的创新成果和沉浸式体验。这些展示包括新的终端设备、技术和合作成果，旨在推动智能计算引领的科技创新产业生态的发展。 高通公司中国区董事长孟樸先生在接受第一财经的专访时表示，人工智能技术已经发展多年，而高通在将人工智能技术应用于终端设备方面有着丰富的经验。“人工智能应该与云端相结合，在终端侧得到实际应用和落地。” 孟樸表示，科技
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