台积电2nm制程芯片下周试产， iPhone17系列有望率先搭载

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据悉， 台积电 将于下周开始试产 2nm 制程工艺芯片 ，早于市场预计的第四季度。 台积电 位于中国台湾新竹科学园区的首座 2nm 晶圆工厂已经在第二季度装机，该工厂将在设备商与供应链的配合计划下周开始试产，这一进程比市场预期的第四季度的要早。与此同时，为了应对暴增的 AI 芯片订单需求，台积电位于高雄的 2nm 晶圆工厂也正在加速建设施工中。 （来源：Pixabay） 据了解，台积电的 2nm 制程工艺将采用全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around，GAA）。作为一种新型的晶体管设计方案，GAA 技术在半导体行业中被认为是鳍式场效应晶体管（FinFET）技术的继任者。 传统的平面型晶体管和 FinFET 随着晶体管尺寸的不断减小，在控制电流泄露和提高性能方面面临物理极限的挑战，而 GAA 能够在更小的空间内封装更多的晶体管，在更小的制程下带来更强的性能 ………………………………