专栏名称: 半导体芯闻
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参会名单&议程首发!光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会9月27杭州即将盛大召开!

半导体芯闻  · 公众号  ·  · 2024-09-10 18:03
    

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第三届全球数字贸易博览会 主办单位: 浙江省人民政府 中华人民共和国商务部 承办单位: 杭州市人民政府 浙江省商务厅 商务部外贸发展事务局 2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会 协办单位: 杭州会展集团、易贸汽车科技(上海)有限公司 大会背景  / 9月27日 杭州大会展中心 在全球数字化进程加速推进的时代背景下,随着人工智能、云计算、大数据等领域的快速发展,对于数据处理和传输的需求越来越高,光电共封装技术作为满足这一需求的前沿技术备受关注。随着百度、阿里巴巴、腾讯、网易、新华三、寻梦信息、电信、联通等众多企业在数贸会上展示AI大模型以及数据中心解决方案。应此需求,全球数字贸易博览会主办方携手易贸汽车 9月27日在杭州大会展中心 共同举办第三届数字贸易博览会同期活动: 2024光电合封CPO及异质集 ………………………………

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