主要观点总结
本文介绍了以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会的会议内容。会议将在北京嘉里大酒店举行，注册方式及费用、会议日程、论坛议题等详细信息已经公布。会议将探讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态与未来发展趋势，包括其体系结构和电路设计等热点议题。孙凝晖院士等将作主旨报告，另有多个分论坛涵盖不同领域的专题讨论。
关键观点总结
关键观点1: 会议信息
第二届集成芯片和芯粒大会将于2024年11月8日至10日在北京嘉里大酒店举行，主题为“集成芯片：迈进大芯片时代”。会议由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导，由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办。
关键观点2: 会议内容
会议将探讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态与未来发展趋势，包括集成芯片体系结构和电路设计、数学基础、EDA、多物理场仿真、集成技术等热点议题。有多个分论坛涵盖从体系结构、仿真技术到供电架构与互连缩微等多个前沿领域的技术讨论。
关键观点3: 主讲嘉宾
孙凝晖院士、刘明院士担任大会主席，中国科学院计算技术研究所韩银和研究员、复旦大学刘琦教授担任大会技术委员会主席。另外有多位学者和专家做主旨报告，包括IEEE Fellow刘汉诚、中国电子信息产业集团首席科学家窦强等。
关键观点4: 会议注册和费用
会议注册方式可通过扫描二维码或登录会议官方网站进行注册缴费。学生票价格为1000元（不含晚宴），非学生票价格为2000元。
关键观点5: 会议日程
会议将提供大量精彩报告，包括主旨报告和分论坛报告。其中，11月8日将有多位学者作主旨报告，包括彭练矛院士、刘汉诚IEEE Fellow、窦强首席科学家等。另有多个分论坛，每个分论坛都有专题讨论和报告。
文章预览
2024 年 11 月 8 日 -10 日，以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导，由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，目前会议注册通道已经开放，会议详细日程日程已经确定，正在火热报名中！ 会议注册通道已经开放，火热报名中！ 注册方式及费 用 扫描下方二维码，或登录会议官方网站 (https://2024.iccconf.cn/) ， 点击 “ 注册缴费 ”→ 提交信息 →“ 我要缴费 ” 。 学生票价格为 1000 元（不含晚宴），非学生票价格为 2000 元。 更多会议酒店周边的住宿信息和预订方式可参考：https://2024.iccconf.cn/address 大会介绍 本次会议将以 “ 集成芯片：迈进大芯片时代 ” 为主题，探讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态与未来发展趋势，包括
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