华为+先进封装！（11.06）

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【先进封装】集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A 。 甬矽电子、通富微电、文一科技、同兴达 【人 形 机器人】 工信部引发《人形机器人创新发展指导意见》。其中提出，到2025年，人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部件安全有效供给 。 中大力德、柯力传感、呜志电器、新时达、昊志机电 【稀 土 永磁】 国常会：加大高端稀土新材料攻关和产业化进程 着力推动稀土产业高端化、智能化、绿色化发展 龙磁、北方稀土、盛和资源、广晟有色、金力永磁 【券商合并】 证监会 ： 将支持头部证券公司通过业务创新、集团化经营、并购重组等方式做优做强，打造一流的投资银行，发挥服务实体经济主力军和维护金融 ………………………………