投资笔记：3万字详解100大新材料国产替代（附100+行研报告）

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点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击“在看”和“ ”并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 半导体晶圆制造材料（11种） 先进封装材料（12种） 半导体零部件材料（3种） 显示材料（11种） 高性能纤维（12种） 工程塑料（13种） 高性能膜材（6种） 先进陶瓷材料（9种） 高性能合金（4种） 一、半导体晶圆制造材料 1、光刻胶 市场规模： 2023年，全球光刻胶市场规模约90亿美元，国内市场规模约120亿元人民币。预计到2030年，全球市场将突破150亿美元，国内市场有望增长至300亿元人民币。 国产化率： 约 10% 。g/i 线光刻胶国产化率约 20%，KrF 光刻胶不足 2%，ArF 光刻胶不足 1%，EUV 光刻胶尚空白，高端产品依赖进口。     国 ………………………………