四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展

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近日，在2024年Hot Chips大会上，英特尔展示了其技术的全面与深度，涵盖了从数据中心、云、网络和边缘到PC的各个领域AI用例，并介绍了其业界领先且完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，可用于高速AI数据处理。此外，英特尔还披露了关于英特尔® 至强® 6系统集成芯片（代号Granite Rapids-D）的最新细节，该产品预计将于2025年上半年发布。 英特尔网络与边缘事业部首席技术官Pere Monclus表示：“针对各种消费和企业级AI的应用场景，英特尔不断提供其创新所需的平台、系统和技术。随着AI工作负载不断增长，英特尔广泛的行业经验使我们能够了解客户的真正需求，以此推动创新、创意和理想商业成果落地。尽管性能更高的芯片和更高的平台带宽至关重要，但英特尔深知每种工作负载都有其独特的挑战。因此，为数据中心设计的系统不能简单地被重新应 ………………………………