流延出完美的陶瓷基板，要避开这些坑！

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            近年来，电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速发展阶段，其内部电子器件工作电流大、温度高、频率高，为满足器件及电路工作的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，可广泛应用于这些领域。             图片来源：正天新材             目前，陶瓷基板的主流成型工艺是流延成型，完成流延成型需要经过浆料制备、流延、干燥、切割等多步工序，其中每一工序都会影响陶瓷素坯质量，稍有不慎，陶瓷素坯便可能会出现不同情况的缺陷，并影响最终的成品质量。例如：             坯片弯曲                 坯片的弯曲通常有边缘弯曲、整体弯曲、翼状弯曲、反向弯曲等情况，当坯片在干燥过程中，上表面比边缘收 ………………………………