PCB叠层结构与阻抗计算

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1. PCB叠层结构与阻抗计算 1.1. Core 和 PP PCB由Core和Prepreg(半固化片)组成。 Core是覆铜板 （通常是FR4—玻璃纤维 & 环氧基树脂），Core的上下表面之间填充的是固态材料； 常见半固化片类型： 106,1080,2313,3313,2116,7628 PP原始厚度： 7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil）， 3313（0.095mm/4mil ） 实际压制完成后厚度： 通常会比原始值小10-15um左右 常用铜厚: 1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 1.2. PCB的叠层机构和阻抗设计 1.2.1. 层叠结构设计的先决条件 1.2.2. 层叠结构与阻抗设计的流程 （1）信号层、地层、电源层的排列顺序（2种层叠对比） a. 对结构1的分析 电源层与地层相邻，且距离较近，可以很好地实现电源与地之间的耦合。 信号层3与地层相邻，以完整的地层作为参考平面，因此信号完整性最好。 信号层2与电源层相邻，若电源层是完整的平面，则同样 ………………………………