Nature Electronics | MEMS与CMOS集成的前沿技术和未来应用前景！

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点击“蓝字”关注我们，了解更多信息 研究背景 在现代科技的迅速发展背景下，微机电系统（MEMS）与集成电路（IC）的融合已成为推动新一代智能设备和传感器技术的关键。然而，MEMS与CMOS（互补金属氧化物半导体）技术的集成面临许多挑战，主要包括材料兼容性、热预算差异和制造工艺的复杂性。尤其是在超声换能器领域，如何实现高性能且成本效益的集成方案，成为了科学家们亟待解决的难题。 研究内容 韩国科学技术院（KAIST）的Chaerin Oh教授和Hyunjoo Jenny Lee教授 ，结合自身的研究经验，探讨了MEMS与CMOS集成的前沿技术和未来应用前景。通过对现有集成方法的分析，他们提出了新的思路，以期突破传统集成方式的限制，推动超声换能器技术的发展。这篇文章将结合两位教授的见解，深入分析MEMS与CMOS集成面临的挑战与解决方案，展望这一领域的 ………………………………