一家半导体研发商融了三个亿丨投融周报

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将投中网设为“星标⭐”，第一时间收获最新推送 速览投资风口，掌握资本律动。 作者丨长风 来源丨投中网   大家好，我是长风。今天给大家带来上周资本市场的专业投研信息。 上周焦点回顾： 新消费赛道，家居装修成热点。 上周， 深圳路徕科技有限公司宣布成功获得数千万元A轮融资。据悉，此轮融资由主板上市公司产业孵化基金领投。此外，厦门装亿家网络科技有限公司获得1000万Pre-A轮融资，投资方为Hanow Fund。 硬科技赛道，半导体芯片大额融资不断。 7月8日消息，半导体异质集成技术企业青禾晶元宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。7月9日消息，超硅半导体顺利完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基 ………………………………