iPhone17或搭载苹果自研5G基带和WiFi芯片！

文章预览

随着苹果2024年新品发布的完结，有关于2025年产品线的爆料开始逐渐增多... 据知名苹果分析师郭明錤分享， 不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi和蓝牙芯片 。 郭明錤表示：博通（Broadcom）每年向苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+蓝牙芯片（以下简称Wi-Fi芯片）。苹果计划在未来几年内迅速减少对博通的依赖。特别是在2025年下半年推出的新产品（如iPhone 17系列）中，苹果将采用自研Wi-Fi芯片。 这些芯片将由台积电（TSMC）采用N7工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7标准。苹果预计在未来三年内，将几乎所有产品都过渡到自研Wi-Fi芯片，以降低成本并增强苹果生态系统的集成优势。 在此之前，郭明錤曾爆料，苹果计划在明年的iPhone 17 Air和iPhone SE 4中推出自研5G芯片的消息。 而据另一位苹果分析师菲利普·埃斯波西托（Filipe Espósito）表示， ………………………………