OpenAI或与博通、台积电合作开发定制芯片 预计2026年开始生产

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10月30日消息，据外媒报道，知情人士透露，OpenAI正在与博通合作开发新的定制芯片，旨在处理其大型AI推理工作负载，并确保获得台积电的制造能力。 OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队，其中包括曾参与谷歌Tensor人工智能处理器开发的首席工程师。 不过，按照目前的时间表，定制设计的芯片可能要到2026年才能开始生产。 与此同时，消息人士还透露，OpenAI正在将AMD芯片集成到其微软Azure系统中。AMD去年推出了MI300芯片，今年夏天，AMD的数据中心业务在一年内翻了一番。 外媒在今年7月报道称，OpenAI正在与博通和其他半导体设计商讨论开发自研人工智能芯片，今年早些时候，也有报道称，OpenAI正在努力建立自己的芯片代工厂网络，但由于成本和时间原因，这些计划已被搁置。 OpenAI试图通过定制芯片控制成本和获取AI服务器硬件，和谷歌、微软 ………………………………