【企业动态】东晶电子亮相SEMI-e2024，车规与音叉产品受瞩目

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点击蓝字 关注我们 东晶新闻 "ECEC NEWS INFORMATION"      2024年6月26日至28日，东晶电子受邀参加SEMI-e2024第六届深圳国际半导体展(简称SEMI-e)。SEMI-e在半导体展会领域深耕多年，是华南地区颇具影响力和权威性的重要展会平台。该平台致力于为半导体产业链的升级与发展提供对接机会，推动产业链上下游的双向交流与合作。此次展会旨在聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示行业内的新技术、新产品、新亮点与新趋势。展会集结了逾850家专注于芯片、晶圆、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT以及汽车半导体设计等领域的行业领军企业和新兴展商。 ECEC展出中      本次展会中，东晶电子展出了包括1612、2016、2520、3225、5032等规格的晶振及钟振产品、性能卓越的3215音叉振荡器、编带封装的DIP成品等一系列产品。展会期间，公司展 ………………………………