【封顶】国内又一先进封装项目厂房封顶；鑫华储获数千万元融资,用于储能技术产品迭代；创耀科技拟1900万元参与设立禾创致远二期基金

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1.盛 合晶微：三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶 2.鑫华储获数千万元融资，用于储能技术产品迭代 3.创耀科技：拟1900万元参与设立禾创致远二期基金 4.【IC风云榜候选企业135】中科蓝讯：专注低功耗、高性能无线音频SoC，品牌影响力显著提升 5.【IC风云榜候选企业136】力合微电子：以PLC芯片技术引领物联网通信新时代 1.盛合晶微：三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶 2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。盛合晶微管理层及施工单位、监理单位等多方代表出席封顶仪式，共同见证了这一重要时刻。 作为全球领先的集成电路硅片级先进封测企业，盛合晶微以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一 ………………………………