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导语 ：新一场硅片尺寸革命，“不成功便成仁”。 据行业人士透露，隆基（601012.SH）正在试验230mm（M14）尺寸的硅片。 联系到3月底，隆基发布了新型硅片“泰睿”却未公布具体尺寸。如泰睿在230mm尺寸实现突破，隆基又将掀起一场大尺寸硅片和硅片技术的“革命”。 在此前发布会上，隆基提及，泰睿支持HBC、TBC、HJT、TOPCon等全平台开发，提高了电阻率集中度。这意味着，客户可利用泰睿硅片，制造更多尺寸规格和厚度的硅片以及高效档位电池。 两个月后，隆基在西班牙马德里发布了新一代组件产品Hi-MO9。该组件基于HPBC2.0电池技术打造，所使用的硅片正是刚刚发布的泰睿。 据券商消息，目前泰睿仍在中试和大试线验证阶段。如情况良好，预计于今年9月批量生产。 看上去，在硅片严重过剩的当下，隆基将主要通过扩张新产能应对激烈竞争。 目前
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