芯动半导体与罗姆签署战略合作协议

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点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 半导体封测：www.fengce.com.cn 芯动半导体  XINDONG 近日，无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”）与全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”）签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。 签约仪式剪影 芯动半导体 董事长 郑春来（后排右二），总经理 姜佳佳（前排右），技术总监 谢伟峰（后排右一） 罗姆 董事 伊野和英（后排左二），执行官 功率器件事业本长 野间亚树（前排左），海外营业本部长 利冈佐光 （后排左一） 随着新能源汽车（xEV）市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题 ………………………………