开幕倒计时1天 仅剩10个参会名额 2024导热散热材料与技术创新发展论坛：中兴、清华、纳米及先进材料研发院、信维通信、集泰演讲

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  开幕 倒计时 1 天   论坛背景 随着人工智能(AI)、半导体、新能源汽车、动力电池及储能和数据中心领域对高功率器件的需求与日俱增，电子产品的发展也逐渐微型化、轻薄化、集成化，导热散热材料与技术的创新发展日益重要。 据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。为避免过热带来的器件失效和安全风险，导热硅脂、硅胶、凝胶、液态金属、相变材料等界面材料，导热塑料、橡胶等导热高分子，石墨、石墨烯、石墨膜等碳材料，氧化铝、氮化硅等陶瓷基板，热管、散热板、散热片等散热器件相继出现、持续演进。 2024导热散热材料与技术创新发展论坛 以“创新与应用”为主题，将邀请新能源车企、动力电池、储能、逆变器、数据中心、半导体以及热管理相关材料企业、设备企业、检测机构、高校科研院，共同探讨 ………………………………