西北工业大学周永存团队ACS APM综述：生物基导热高分子复合材料的研究进展与展望

主要观点总结

综述背景介绍了电子元件的发展趋势及高导热材料的重要性，重点讲述了生物基高导热复合材料的研发背景、应用前景和市场需求。文章指出了生物基高导热材料作为绿色、低碳、环保和资源节约型替代材料的优势，并介绍了西工大周永存团队关于生物基高导热复合材料的研究。综述内容部分主要讲述了生物基高导热复合材料的制备工艺、导热改性、应用前景及存在的问题。总结了生物基高导热聚合物复合材料在先进电子封装等领域的应用，并强调了我国‘双碳’目标下生物基材料替代石油基材料的重要性。总结与展望部分强调了生物基高导热材料的应用前景和巨大的价值空间。

关键观点总结

关键观点1: 电子元件的发展趋势及高导热材料的重要性

随着科技进步和市场需求的多样化，电子元件向集成化、微型化等方向发展，产生的热量迅速增加，需要高导热材料来解决问题。

关键观点2: 生物基高导热复合材料的优势

生物基高导热复合材料具有绿色、低碳、环保等优势，有望部分或完全取代高污染、高能耗的石油基材料。

关键观点3: 西工大周永存团队的研究

该团队对生物基高导热复合材料进行了深入研究，并发表了题为《Development and perspectives of bio-based thermal conductive polymer composites》的综述。

关键观点4: 生物基高导热复合材料的制备工艺和导热改性

文章详细阐述了生物基高导热复合材料的制备工艺和导热改性方法，包括表面改性、化学改性和共混改性等方法。

关键观点5: 生物基高导热复合材料的应用前景

生物基高导热复合材料在先进电子封装、储能设备、LED设备、个人热管理、航空航天等领域具有广泛的应用前景。

关键观点6: 我国‘双碳’目标的重要性

我国正推进‘双碳’目标，生物基材料的研发和应用符合绿色发展的要求，具有重要的战略意义。

文章预览

1.综述背景 随着科学技术的进步和市场的多样化需求，电子元件的发展集中在集成化、微型化、精密化等几个方面。与此同时，这些电子元件产生的热量也在迅速增加，过多的热量聚集会影响设备的性能和使用寿命。因此，开发高导热材料成为解决这一问题的有效途径，具有广阔的应用前景。 多年来，聚合物基高导热复合材料以其良好的绝缘性能、低密度、低成本、制备工艺简单、易于工业化、线膨胀系数低等优点，已成为新一代电子封装材料中发展最快、市场占有率最高的材料。然而，市场上常用的聚合物大多是高污染、高能耗的石油基材料，如聚丙烯、聚酰亚胺、环氧树脂等，这些材料大规模开发和利用所带来的食品安全问题、传染病与热相关疾病、能源匮乏以及环境污染等问题正在逐渐加剧，引起了社会的广泛关注。作为一种绿色、低碳、 ………………………………