主要观点总结
本文介绍了清华大学李敬锋教授团队在碲化铋合金制备微型珀尔帖制冷器方面的研究成果。团队通过新型微结构调控策略，成功制备出高强度、高热电性能的碲化铋合金，并实现了高性能微型珀尔帖制冷器的制备。该研究解决了Bi 2 Te 3 合金晶体力学性差的难题，在热端不同温度下测得的制冷温差达到了国际前沿水准。
关键观点总结
关键观点1: 新型微结构调控策略的应用
李敬锋教授团队成功开发出一种新型微结构调控策略，显著提升了碲化铋合金的机械性能和热电性能。
关键观点2: 碲化铋合金的机械强度和热电性能的提升
通过应用多种强化机制，如退火-热锻工艺和SiC纳米复合等，碲化铋合金的抗弯强度和抗压强度分别达到140 MPa和224 MPa，热电优值提升至1.50。
关键观点3: 微型珀尔帖制冷器的制备与性能
使用优化后的碲化铋合金，研究团队成功制备出微型珀尔帖制冷器，其最大制冷温差在不同热端温度下分别达到了69.6 K、79.3 K和89.3 K。
关键观点4: 研究成果的应用前景
该研究为小空间内的固态制冷技术领域提供了重要应用前景，有望为集成光电器件和芯片的精准温控热管理带来发展机遇，推动相关产业的进一步发展。
文章预览
海归学者发起的公益学术平台 分享信息，整合资源 交流学术，偶尔风月 珀尔帖制冷器（Peltier cooler，PC）是5G芯片光模块温控热管理的核心部件，保障了巨量信息稳定传输。目前，碲化铋（Bi 2 Te 3 ）合金是唯一可用于商业化生产珀尔帖制冷器的热电材料。然而，Bi 2 Te 3 合金晶体具有通过范德华力连接的层状结构，力学性能较差，给微型化器件的制备带来了极大挑战。 改善碲化铋合金机械强度、提升热电性能 是珀尔帖制冷器在微型化、集成化过程中需要攻克的关键难题 。 针对上述问题， 清华大学李敬锋教授团队开发了一种新型微结构调控策略，成功制备出高强度、高热电性能的碲化铋合金，并实现了高性能微型珀尔帖制冷器的制备 。相关研究成果发表于《国家科学评论》（ National Science Review , NSR），清华大学博士后庄华鹭为第一作者，李敬锋
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