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电子发烧友网报道（文/梁浩斌）英飞凌在8月8日宣布，其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营，这是一座高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂，一期项目投资额高达20亿欧元，重点生产碳化硅功率半导体，同时也涵盖部分氮化镓外延生产。 进入2024年下半年，在过去几年时间里全球各地投资的8英寸碳化硅产线也开始逐步落地投入使用，在英飞凌之外，近期三安半导体、安森美等也有8英寸碳化硅产线的新进展。 大厂8英寸产线陆续落地 英飞凌这次投产的工厂是居林工厂第三厂区的一期项目，在目前已经完成的一期项目之后，还将会有第二期项目的扩建，投资额相比第一期更高，高达50亿欧元。在二期项目建成后，将成为全球规模最大且最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。 英飞凌在官网透露，居林工厂第三厂区已经获得了总价值约 50 亿
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