【中泰电子】王芳：汽车半导体系列报告：电动化智能化双轮驱动，车载半导体拾级而上

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汽车电动化智能化带动半导体价值量显著增长，汽车半导体迈入新时代。 全球电动化进入加速发展阶段，电动车单车半导体价值量约为传统燃油车2倍，其中功率半导体贡献主要增量；智能化则带动CIS、MCU、存储芯片、SoC芯片等需求量攀升。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，预计2025年将突破800亿美元，2021-25年CAGR达15%。目前汽车半导体市场主要由海外大厂主导，但国产车崛起+国内厂商加快布局带来各细分赛道国产替代机遇，功率半导体、CIS国产化进程较快，且功率半导体赛道具备较高弹性；车规MCU、模拟和存储芯片国产化率仍较低，国内厂商大多处于导入窗口期，后续国产替代速度：模拟 >MCU >存储；车规SoC方面，华为、地平线等国内厂商在产品和客户方面持续突破，未来高算力、高能效比等高端SoC国产化空间较大。 功率半导体： 电动化 ………………………………