芯派科技&是德科技——光通信行业发展及测试技术交流会圆满举行

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9月18日，来自是德科技光通信技术行业专家赴芯派科技开展技术交流，分享光通信行业发展及测试技术相关主题。芯派科技测试应用中心相关部门同事参加了此次技术交流会。 是德科技数字与光产品业务拓展经理朱华鹏致开场词 TOPIC.01 光通信行业发展、当前热点以及整体测试解决方案概览 是德科技系统工程师  朱振华 近几年从云计算、数据中心，到生成式AI的各种应用，对信号的传输速率和网络的吞吐容量提出了更高的要求，也极大推动了光通信行业高速发展，涌现出了各种新的技术。 本部分简要回顾光通信行业的发展历程，然后介绍近几年出现的新的光通信技术，比如400G/800G/1.6T、CPO、LPO、硅光、相干下沉等，最后介绍是德科技针对光通信领域的从芯片到模块，从无源到有源，从直调到相干的整体测试解决方案。 TOPIC.02 硅光芯片/器件测试挑 ………………………………