又一智能汽车新赛道开启，谁能抢食「年超350万辆」市场蛋糕？

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舱泊一体市场已经“火爆开启”。 去年开始，包括博世、安波福、华阳、亿咖通科技等纷纷推出了舱泊一体方案，部分已经获得了主机厂的定点或量产。比如，亿咖通科技推出的亿咖通·安托拉1000计算平台“舱泊一体”升级版配备了7nm车规级SoC“龍鹰一号”，目前已经搭载在吉利银河E5车型当中。 与此同时， 多位企业人士表示，在降本增效、跨域融合的大背景之下，主机厂对于舱泊一体的需求日趋高涨，目的是为了实现汽车智能化的降本和普及。 在这背后，各大车企基本已经配备了高通8155、高通8295等大算力智能座舱芯片，在算力上存在一定的余量，为舱泊一体的实现奠定了基础。 根据《高工智能汽车研究院》监测数据显示，2023年中国市场（不含进出口）乘用车搭载智能数字座舱（大屏+语音+车联网+OTA）前装标配交付1212.11万辆，前装搭载率为57 ………………………………