先进计算与AI创新解决方案

主要观点总结

杜邦设计并制造满足人工智能芯片封装和电路板的复杂性能需求的产品，推动未来创新。本文主要介绍了杜邦在先进计算与人工智能、先进互连、组件和组装材料、先进封装技术、连接器、IC载板、引线框架封装、被动元件以及刚性电路板等方面的解决方案和创新产品，以满足人工智能的高需求。

关键观点总结

关键观点1: 杜邦在先进计算与人工智能领域的贡献

杜邦凭借全面的产品组合，在半导体材料、先进互连和热管理方面构筑了强大的实力，在先进计算与人工智能领域实现了突破，为先进逻辑和存储芯片的设计、先进封装、IC载板、PCB及装配提供全面的解决方案。

关键观点2: 杜邦的先进互连技术

杜邦的产品具备卓越的质量和可靠性，能满足人工智能芯片封装和电路板的复杂性能需求。其Laird™吸波材料、板级屏蔽罩、垫片等材料可有效抑制EMI，减少高频电磁波并增加电磁干扰。

关键观点3: 杜邦的组件和组装材料解决方案

杜邦提供行业领先的导热解决方案，最大限度地降低热阻，为性能和可靠性提供充分保障。其TPCM™7000导热相变材料、Tflex™SF10等产品在热量传导方面表现出色。

关键观点4: 杜邦的封装技术

杜邦的先进封装技术可实现芯片3D堆栈，将高性能组件装入紧凑的空间中，支持密集的互连连接和低延迟的高速数据传输速率。

关键观点5: 杜邦在连接器和IC载板的贡献

杜邦的低接触电阻镀银和镀金工艺支持连接器的信号完整性。其IC载板材料可确保制造商人工智能电路板的可靠性，通过适配人工智能的附加功能，实现更为复杂的强大设计。

关键观点6: 杜邦的其他创新产品

杜邦的引线框架封装、被动元件解决方案以及刚性电路板技术等，均针对人工智能的需求进行了优化，确保产品的可靠性和性能。

文章预览

先进计算与AI创新解决方案 前言： 杜邦设计并制造满足人工智能芯片封装和电路板的复杂性能需求的产品。推动未来创新，探索无限可能。 1 先进计算与人工智能 我们正在使先进计算成为可能。 先进计算正在重塑我们的生活，杜邦的解决方案在人工智能方面实现了关键创新，包括芯片的制造、封装与装配。凭借全面的产品组合，杜邦在半导体材料、先进互连和热管理方面构筑了强大的实力，在先进计算与人工智能领域实现了突破。 我们的团队可以为先进逻辑和存储芯片的设计、先进封装、IC 载板、PCB 及装配提供全面的解决方案。杜邦致力于通过创新材料改变先进计算技术的格局，以满足新兴需求，并帮助我们的客户在当前与未来取得成功。 2 先进互连的强大实力 在芯片封装与人工智能电路板领域，设计挑战无所不在，从在狭小的空间内安装高 ………………………………