美国《国防生产法》对亚洲PCB采购策略影响如何？

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全球电子供应链中的制造商、供应商、买家和卖家应该为印刷电路板 (PCB) 需求的变化做好准备。随着电子设备变得越来越小、越来越薄、越来越轻，多层和高密度互连 (HDI) PCB 技术将变得越来越普遍。它们将如何影响市场? 美国于 2023 年授权使用《国防生产法》第三章(一项针对美国国内工业基础的投资计划)，这意味着与 PCB 采购相关的公司将在 2024 年的某个时候开始看到其影响。这一决定可能会影响亚洲在市场上的地位。 此举是一系列旨在振兴美国国内生产的战略决策之一，旨在提高美国生产的普及性和一致性。根据国防部 (DoD) 对 2024 财年 (FY) 的采购预算估计，2024 年的封装和印刷电路板总额将达到约 8576 万美元，高于 2023 年的 4300 万美元和 2022 年的 2730 万美元。 国防部为增加采购预算辩解，指出工业、军事和消费电子产品面临的挑战源于美 ………………………………