ST + 高通，重大合作

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意法半导体与高通携手，共推边缘AI物联网解决方案 近日，半导体行业的两大巨头——意法半导体和高通技术国际有限公司，宣布了一项新的战略合作。这一合作旨在将意法半导体的STM32微控制器生态系统与高通的无线连接解决方案相融合，共同开发出由边缘人工智能增强的下一代工业和消费物联网应用。 意法半导体作为全球领先的半导体供应商，其STM32微控制器在市场上占有重要地位。而高通技术公司则以其在无线连接技术领域的领先地位而著称。此次合作可谓是强强联合，双方将充分发挥各自的技术优势，共同推动物联网领域的发展。 根据合作协议，双方将首先从Wi-Fi/蓝牙/Thread组合片上系统（SoC）开始合作。高通将提供领先的人工智能无线连接技术，而意法半导体则将其无缝集成到STM32通用MCU中。这将为开发人员带来极大的便利，他们可以通 ………………………………