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1.Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进 2.艾为电子2024年产品出货量超60亿颗，预盈2.3亿元-2.65亿元 3.产能利用率逐步提升，天岳先进2024年预盈1.7亿元-2.05亿元 4.半导体封装材料需求提升，飞凯材料2024年预盈2.06亿元-2.68亿元 5.下游市场需求回暖，全志科技2024年净利润同比预增566.29%-727.42% 6.总投资4.5亿元，中颖电子第二总部基地正式启用 1.Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片
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