小米成功流片！国内首款3nm手机系统级芯片

主要观点总结

北京新闻节目报道，小米公司已成功流片采用3nm工艺的手机系统级芯片。小米采用此先进工艺导致成本增加，旗舰手机涨价。流片是芯片制造的重要环节，小米此前的自研芯片经历及最新进展被介绍。同时，小米新款自研手机SoC的配置和性能被猜测，并强调了小米在自研芯片道路上的坚持和付出。

关键观点总结

关键观点1: 小米成功流片采用3nm工艺的手机系统级芯片。

这是小米在芯片技术上的重大突破，采用先进工艺制造出的芯片性能更优秀，但成本也更高，导致旗舰手机价格上涨。

关键观点2: 流片在芯片制造中的重要性。

流片是将设计好的芯片方案交给制造厂制造出少量样品，以验证芯片性能和可靠性，是芯片设计企业的重要步骤。

关键观点3: 小米自研手机SoC的配置和性能猜测。

据业内消息，小米新款自研手机SoC可能采用Arm最新的Cortex-X925超大核CPU，并可能采用台积电的N3E制程技术。

关键观点4: 小米在自研芯片道路上的历程和坚持。

自澎湃S1以来，小米陆续打造多款自研芯片，创始人雷军表示将坚持向更高技术高峰攀登。此次成功流片3nm手机系统级芯片是重要的一步。

文章预览

据北京卫视《北京新闻》节目10月20日报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国对外透露， 小米公司已成功流片国内首款采用3nm工艺的手机系统级芯片。 此前，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾已在社交媒体上透露，小米旗舰手机涨价的原因之一是采用了这一先进的3nm工艺，导致成本大幅增加。 流片，是芯片制造过程中的一个重要环节，它指的是将设计好的芯片方案交给晶圆制造厂，通过一系列复杂的工艺步骤制造出少量样品，以验证芯片的性能和可靠性。这一步骤对于芯片设计企业来说至关重要，因为它直接关系到后续的大规模生产和市场投放。 早在8月就有媒体曾报道小米计划于2025年上半年推出新一代自研手机SoC。当时，业界普遍预计小米新一代手机SoC将采用台积电的N4P工艺，性能可能与高通骁龙8 Gen 2相当。然而，从最新 ………………………………