SK集团会长拜访台积电，强化HBM芯片制造合作

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6月7日，韩国SK集团发布新闻稿表示，SK集团会长崔泰源与旗下存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）总裁郭鲁于6月6日访问台积电，与台积电新任董事长魏哲家进行了会面，虽然未披露具体商谈内容，但证实双方同意加强在人工智能（AI）芯片方面的合作，包括第六代高带宽內存（HBM）HBM4芯片。 SK的动作，代表全球三大內存厂--SK海力士、美光和三星电子在HBM4的市场争夺战开打。日前辉达执行长黄仁勋喊出下一代平台「Rubin」预期在2026年进入量产，将搭载HBM4。 SK集团表示，崔泰源在拜会魏哲家时表示，“让我们一起开启嘉惠人类的AI时代”。台积电方面也证实此一消息。 资料显示，SK海力士4月已经与台积电签署策略结盟协议，强化生产HBM芯片与先进封装技术的能力。根据合作协议，SK海力士计划运用台积电的技术开发第六代HBM芯片HBM4，预定2025年量产。 ………………………………