【今日重要芯闻】半导体正步入十年来最严重低迷期；康代智能完成2.5亿元融资；台积电美国5nm工厂建成；比亚迪半导体新公司成立

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# 机构：今年上半年全球半导体并购总额达206亿美元 半导体分析机构IC Insights最近更新了今年上半年全球半导体的并购情况。在2021年下半年明显放缓后，半导体并购的巨额交易步伐在2022年前六个月重新获得动力。新的第三季度更新报告称，今年到目前为止，已经宣布了四项大型并购协议，每项协议价值在19亿美元至94亿美元之间，将今年上半年并购总额推高至206亿美元。 # 麦肯锡：车企不缺乏产能，而是缺乏先进的半导体 由于汽车芯片短缺，不少OEM的生产线被迫关闭。在新冠疫情导致汽车需求激增之际，晶圆厂如何快速提高晶圆产量近日，知名咨询机构麦肯锡对此做了调研。文章认为主要的制约因素不是缺乏产能，而是缺乏先进的半导体，这些半导体可以实现先进的驾驶辅助系统和联网汽车功能，如在线导航和信息娱乐。形势如此严峻，一些汽车 ………………………………