SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！

主要观点总结

SK海力士封装研发副社长李康旭在SEMICON Taiwan 2024展会上的异质整合国际高峰论坛上，分享了SK海力士最新的HBM技术。文章涵盖了SK海力士的HBM规划、HBM技术的发展和规划、未来技术挑战、封装路线以及定制化HBM等相关内容。

关键观点总结

关键观点1: SK海力士的HBM规划和重要性

李康旭指出HBM是克服存储墙的最优解决方案，基于强大的I/O并行化能力，成为AI系统中最高规格的DRAM。随着AI服务器需求的增长，HBM的数量和应用也将增加。

关键观点2: SK海力士的HBM技术发展和产品规划

SK海力士计划在2025年推出12层的HBM4产品，通过自家研发的封装技术提升能效和散热性能。目前正评估包括2.5D和3D系统级封装在内的各种方案，以适应未来的技术挑战。

关键观点3: 未来HBM技术的挑战和趋势

李康旭提到未来HBM技术面临封装、设计上的挑战，尤其是封装方面，希望结合逻辑芯片和HBM堆叠。客户对3D SIP感兴趣，因此这也是未来的挑战之一。同时，SK海力士将寻求新的封装路线，如混合键合技术。

关键观点4: SK海力士的封装技术和产品路线

SK海力士目前的HBM产品主要采用MR-MUF封装技术，具有生产效率和可靠性优势。同时，公司在研发更先进的封装技术以满足未来的需求，如混合键合技术等。

关键观点5: 定制化HBM和客户需求

SK海力士正在研发定制化HBM以应对各种客户需求。标准HBM和定制化HBM的核心芯片相同，但基础芯片不同，会加入客户的IP以提高芯片效率。

文章预览

9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。 SK海力士的HBM规划 李康旭指出， HBM 是克服“存储墙”（Memory Walls）的最优解决方案，基于其强大的I/O 并行化能力，使HBM 成为Al 系统中用于训练和推理的最高规格DRAM。 根据应用产品（Application）不同，使用的HBM数量也不同。随着HBM技术的发展，在训练和推理AI 服务器中搭载HBM 平均数量也会增加，如近期训练服务器应用需要8 个HBM3E，推理则只需要4-5 个，长远估算可能分别要12 个和8 个HBM4 /HBM4E。 李康旭表示，SK 海力士计划在2025 年推出12 层的HBM4 产品，通过自家研发的封装技术，在HBM 产品的能效和散热性能上更具竞争力。 有趣的是，SK 海力士到HBM3E 仍 ………………………………