印度通过150亿美元芯片计划寻找半导体“甜蜜点”

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印度政府已批准了一项针对半导体和电子产品生产的重大投资，其中包括该国第一家先进的半导体晶圆厂。 印度政府宣布，2024年7月将有三家工厂破土动工，包括一家半导体晶圆厂和两家封装与测试厂。 这三家半导体工厂的总投资为1.26万亿印度卢比（折合152亿美元）。 许多国家和地区都在致力于促进本土芯片制造业的发展，希望国家和地区在被视为战略关键产业的领域更加独立，印度是其中最新的一个。 印度的第一家晶圆厂将是由中国台湾力晶积成电子制造公司（PSMC，以下简称力积电）和塔塔电子投资110亿美元创办的合资企业，塔塔电子是一家市值超过3500亿美元的印度集团公司的分支机构。通过合作，该晶圆厂将生产28纳米、40纳米、55纳米和110纳米芯片，每月产能为5万片晶圆。尽管这些技术节点远远不是技术前沿，但仍被大部分芯片制造采用 ………………………………