封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿

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今年7月，为进一步加速美国先进封装产能建设，美国商务部宣布推出高达16亿美元的研发激励举措。此前的4月，日本经济产业省为旨在实现尖端半导体国产化的半导体企业Rapidus公司追加提供最多5900亿日元补贴，其中超过500亿日元用于先进封装技术研发。近来，由于先进封装可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度及减少芯片制造成本，已成为美日对华半导体竞争的最前沿。 摩尔定律放缓，封装技术重要性凸显 制造半导体产品首先是根据所需功能设计芯片，其后进入制程工序，前端主要是晶圆制作和光刻，后端主要是芯片的封装。根据摩尔定律（由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出的观察性规律，揭示了信息技术进步的速度，特别是集成电路中晶体管密度的指数级增长），芯片可容纳的晶体管数量大约每18至24个月翻一番，处理器性能也会提升一 ………………………………