台积电拿下决定性战役

主要观点总结

台积电在2nm工艺制程上取得重要进展，已完成试生产并达到高良品率。相较于竞争对手三星和英特尔，台积电在芯片代工行业具有压倒性优势。然而，随着技术节点进步带来的生产成本增加，芯片代工费用高昂。同时探讨业内竞争态势及未来发展趋势。

关键观点总结

关键观点1: 台积电完成2nm工艺制程晶圆的试生产工作并达到高良品率。

据报道，台积电在新竹县的宝山工厂完成了2nm工艺制程晶圆的试生产，良品率高达60%，超越了公司内部的预期目标。

关键观点2: 台积电在芯片代工行业具有压倒性优势。

由于三星工艺开发受挫，英特尔代工业务前途未卜，台积电在芯片代工行业中已经取得压倒性优势。

关键观点3: 技术路线变迁带来的挑战与收益。

随着技术节点的进步，传统的FinFET架构在2nm尺度下失效，带来CMOS器件短沟道效应的挑战。为此，台积电选择了继续在FinFET结构上改进，而三星则选择了全新的GAAFET架构。两者的不同选择带来了不同的生产难度和成果。

关键观点4: 台积电面临高昂的代工价格带来的挑战。

随着技术节点的推进，芯片代工费用不断上升。预计台积电2nm工艺的代工价格将达到极高水平，成本终将转移到消费者头上。

关键观点5: 竞争对手的挑战及市场格局变化。

尽管三星和英特尔都在努力追赶，但在短期内仍难以挑战台积电在芯片代工行业的地位。然而长远来看，随着技术不断发展及市场竞争加剧，市场格局可能会发生变革。

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出品 | 虎嗅科技组 作者 | 丸都山 编辑 | 苗正卿 在2nm工艺制程的决战上，台积电又一次跑到了前面。 12月6日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。据悉，此次试生产的良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。 值得一提的是，按照台积电董事长魏哲家曾在三季度法说会上的表态，2nm制程的市场需求巨大，客户订单未来可能会多于3nm制程。 从目前已知信息来看，台积电已经规划了新竹、高雄两地的至少四座工厂用于2nm制程的生产，在满产状态下，四座工厂在2026年年初的2nm总产能将达12万片晶圆。 在三星工艺开发受挫，英特尔代工业务前途未卜的背景下，台积电在芯片代工行业中，已经取得压倒性优势。 01 路线押对了 自芯片代工行业进入先进制程后，2nm的节点就被普遍认为是“决 ………………………………