2025年科技产业七大预测

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI E WS）综合 TrendForce深入探讨了AI如何具体作用于半导体产业，以及它将如何引领半导体产业未来发展的新趋势。 全球调研机构TrendForce集邦咨询于2024年10月16日举行《AI时代，半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次预测研讨大会的演讲主题涵盖了晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI PMIC、AI服务器、面板级封装、液冷散热、AI PC和机器人等高科技产业。   HBM市场面临的需求挑战与未来展望 HBM市场仍处于高成长阶段，随着AI Server持续布建，在GPU算力与存储器容量都将升级下，HBM成为其中不可或缺的一环，带动HBM规格容量上升，如英伟达（NVIDIA）Blackwell平台将采用192GB HBM3e存储器、AMD的MI325更是提升到288GB以上。 由于HBM生产难度高、良率仍有显著改善空间，推高整体生产成本，平均售价约是DRAM产品的３至５倍，待HBM ………………………………