加速替代硅中介层

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 人们越来越多地致力于消除对中介层（中间基板）的需求（这对于先进封装中的 2.5D 封装至关重要），并使用新材料。随着封装变得越来越大，使用盘形晶圆的硅 (Si) 中介层开始面临成本高昂的问题。Si 的潜在替代品是由有机材料和玻璃芯基板制成的再分布层 (RDL)。该公司的目标是利用硅中介层的高生产率来取代硅中介层，从而允许使用大型面板进行制造。 “我们预测，到 2027 年，中介层的尺寸将相当于 8 掩模版（约 81 毫米见方）。” Yasumitsu Orii 是 Rapidus 的高级常务执行官兼 3D 组装总部负责人，该公司旨在在日本制造尖端半导体，负责后端工艺。1个十字线是指一次可以曝光的尺寸（26mm x 33mm）。最新硅中介层的尺寸约为59平方毫米，因此面积将增加近两倍。“当我们第一次开始考虑时，周围的人 ………………………………