英特尔实现CPU片上光互连！

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英特尔的集成光子学解决方案 （IPS） 事业部凭借其完全集成的光计算互连 （OCI） 小芯片在 2024 年光纤通信大会 （OFC） 上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装，以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性（见图）。 注：左侧为铅笔照片作为尺寸对比 高性能计算 (HPC) 的主要挑战之一是连接带宽。目前，为了实现高速传输，数据需要移到光学接口，这样才能利用光互连提供的更长距离。数据中心和云计算推动了带宽需求，但在芯片封装内进行光学连接可以带来显著的优势：减小占用空间、增加吞吐量和降低功耗。 人工智能和机器学习 (AI/ML) 大型语言模型 (LLMs) 只是其中一个需要这种级别吞吐量的应用领域。军事和航空电子应用（如相控阵雷达）也将高性能计算与大量数据相结合。 系统外观 英特尔的小芯片集成了64个双向通道，每个 ………………………………