研究前沿：华南理工大学-软聚合物 | Nature Electronics

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基于功能粒子编程的软聚合物Soft polymers，可用于制造本质上可拉伸的电子产品。然而，目前制造这种软聚合物材料的方法，要求颗粒首先胶态分散在液体单体或聚合物溶液中，该溶液具有有限的材料相容性，并且需要在印刷过程中，精确控制相关流体力学。 今日，华南理 工大学林容周Rongzhou Lin, 新加坡国立大学（National University of Singapore）Cheng mei Jiang，John S. Ho等，美国 莱斯大学（Rice University）Yong Lin Kong等，在Nature Electronics上发文，报道了利用颗粒吞噬，将功能颗粒直接结合到软聚合物中。这些颗粒，通过表面能自发地被聚合物基质所包含。 当颗粒的特征尺寸远小于聚合物基质的弹性毛细管长度时，发生侵吞现象，导致能量稳定的构型，其中功能颗粒深深地嵌入聚合物中。这种方法，可用于制造具有无线传感、通信和电力传输能力的多层、多能 ………………………………