主要观点总结
本书介绍了集成电路制造工艺与工程应用的相关内容，包括从基础工艺到先进工艺的技术发展，以及工艺集成和工艺制程整合的过程。书中还提供了大量立体图和剖面图，帮助读者直观地理解工艺流程。同时，本书也介绍了集成电路的制造流程和实现方法，包括当今的纳米级技术，如FinFET等。除此之外，本书还涉及集成电路设计、版图设计、工艺流程管控等方面的内容。
关键观点总结
关键观点1: 本书特色
1. 介绍了集成电路制造工艺的各个方面，包括基础工艺、先进工艺、工艺集成和工艺制程整合。2. 强调了从工艺应用的角度出发介绍目前应用最广泛的工艺技术和纳米级工艺技术。3. 通过大量立体图和剖面图深入浅出地介绍各个工艺技术。4. 提供了丰富的实例和工程应用，帮助读者更好地理解工艺技术和实际应用。
关键观点2: 本书内容
1. 集成电路制造工艺的技术发展。2. 先进工艺技术的物理机理。3. 工艺集成和工艺制程整合的流程和方法。4. 集成电路的制造流程和实现方法，包括纳米级技术。5. 集成电路设计、版图设计、工艺流程管控等方面的实用知识。
关键观点3: 作者简介
温德通，芯片设计工程师，毕业于西安电子科技大学微电子学院。曾在中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和晶门科技（深圳）有限公司工作，目前就职于一家全球领先的芯片设计公司。已出版图书《集成电路制造工艺与工程应用》和《CMOS集成电路门锁效应》。
文章预览
◆图书简介◆ 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。 扫描上方二
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