中国第三代半导体厂商扎堆“出海”

主要观点总结

近年来，半导体产业竞争日趋激烈，中国半导体公司开始积极向海外市场扩张，其中向港股发起冲击成为重要途径之一。英诺赛科、天岳先进等半导体厂商相继宣布在香港联交所上市，募集资金用于扩大产能、研发及扩大产品组合等。在全球市场机遇及国家政策扶持下，中国半导体厂商发展快速，并已初步登上国际市场的舞台。

关键观点总结

关键观点1: 中国半导体公司积极向海外市场扩张

为了在国际市场上掌握话语权，许多中国半导体公司开始寻求在海外市场的发展机会。向港股发起冲击成为这些公司扩张的重要途径之一。

关键观点2: 英诺赛科在香港联交所上市

英诺赛科是一家致力于第三代半导体研发与制造的高新技术企业，已正式在香港联交所上市。该公司募集资金将主要用于扩大产能、研发及扩大产品组合，并引入了多家基石投资者。

关键观点3: 天岳先进拟赴港上市

天岳先进是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。该公司计划境外发行股份并在香港联交所上市，旨在加快国际化战略及海外业务布局，提高境外融资能力。

关键观点4: 第三代半导体厂商发展迅速

在消费电子、新能源汽车、数据中心等产业的兴起下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体厂商发展迅速。全球市场规模将持续增长，为中国半导体厂商提供了巨大的市场机遇。

文章预览

近年来，在巨大的市场商机以及复杂的国际形势下，半导体产业竞争日趋激烈，为进一步在国际上掌握话语权，中国许多半导体公司都开始向海外市场扩张，而在港上市便是重要途径之一。 继12月23日天域半导体在港交所主板IPO申请获受理后，国内另外两家三代半厂商英诺赛科和天岳先进也向港股发起冲击，其中英诺赛科更是已抢先在 香港联合交易所（以下简称“香港联交所”） 上市。 1 英诺赛科港股敲钟 2024年12月30日，氮化镓功率半导体厂商英诺赛科正式在香港联交所主板挂牌上市。 本次英诺赛科向全球发售4536.4万股H股，每股发行价为30.86港元，募集资金近14亿港元，募集资金金额13.02亿港元。根据规划，英诺赛科募集资金将主要用于扩大8英寸氮化镓晶圆产能、研发及扩大产品组合、扩大氮化镓产品的全球分销网络等。 据英诺赛科最终发售价 ………………………………