【硬件资讯】三星存储又有新客户啦！消息称三星HBM4迎来新主顾，更多重AI企业寻求新选择。

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新 闻1： 三星开始为大型CSP开发定制HBM4，计划2025年实现大规模生产 此前台积电与三星达成 协议 ，共同开发HBM4，这将是双方首次在人工智能（AI）芯片领域展开合作。三星为了在HBM领域取得进展，正在与各个代工厂合作，准备了20多种定制解决方案，很大程度上也是为了追赶SK海力士。 据TrendForce 报道 ，三星已经开始开发定制HBM4，客户包括了微软和Meta，目标是2025年末进入大规模生产阶段。有消息人士透露，三星正在建立一条HBM4专用生产线，目前正处于“试生产”阶段，以便在量产之前进行试制。 微软和Meta都有自己的AI芯片，前者是Maia 100，后者是Artemis。随着大型科技公司扩大AI数据中心方面取得进展，削减与芯片购买相关的成本的需求越来越强烈，为此一边设计和使用自己的AI加速器，同时还从英伟达和AMD购买AI芯片。得益于三星同时拥有存储 ………………………………