铜箔粗糙度及仿真应用

主要观点总结

文章介绍了高速设计中铜箔粗糙度对信号完整性（SI）性能的影响，解释了铜箔的类型、趋肤效应以及粗糙度的量化指标。文章还描述了不同的铜箔粗糙度模型，并重点介绍了使用SIDesigner软件进行粗糙度建模及仿真分析的方法。最后，文章鼓励读者从官网申请试用该软件，并提供了联系方式。

关键观点总结

关键观点1: 铜箔在高速设计中的角色和粗糙度对信号完整性（SI）的影响。

铜箔是PCB主要金属导电材料，其表面并不光滑。在高速信号传输中，铜箔的粗糙度会影响信号的传输质量。趋肤效应使高速信号电流集中在传输线表面，如果铜箔的粗糙度过大，会增加串联电阻和导体损耗，降低高速信号的SI性能。

关键观点2: 铜箔的类型和性能特点。

铜箔按制作工艺可分为电解铜箔和压延铜箔，按性能有多种常见类型。不同类型的铜箔在高速设计中的应用有所不同。

关键观点3: 铜箔粗糙度的量化指标和常见模型。

铜箔粗糙度有多种量化指标，如Ra、Rz和Rq。为了模拟和分析粗糙度对信号传输的影响，有多种粗糙度模型，如Hammerstad模型、Hemisphere模型和Huray模型等。

关键观点4: 使用SIDesigner进行粗糙度建模和仿真分析的方法。

SIDesigner提供了一种方便的工具，可以在原理图上建立传输线的粗糙度模型，进行电气特性分析和S参数扫描分析。这有助于用户评估铜箔粗糙度对传输线和系统SI的影响，提早发现设计隐患。

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